Definizzjoni Bażika ta 'ETX2250

ETX2250 huwa ħajt fin-mibrum magħmul minn fibra tal-ħġieġ elettroniku ta' grad E-alkali-ħieles, b'densità lineari ta' 2250 tex (2250 gramma kull kilometru). Huwa komunement imsejjaħ 2250 ħajt tal-fibra tal-ħġieġ elettroniku fl-industrija, żviluppat b'mod speċjali għall-insiġ ta 'laminati miksijin tar-ram PCB-u drappijiet elettroniċi iżolanti.

Ħjut tal-fibra tal-ħġieġ ETX spooled

Ħjut Elettroniċi tal-Fibra tal-Ħġieġ mhux maħdum

Parametri Bażiċi ewlenin

Tip ta 'ħġieġ: E alkali-ħġieġ ħieles, li fih insulazzjoni elettrika u żero lissija alkali

Dijametru tal-filament: Ultra-filamenti nejjin ta' 4 μm

Direzzjoni tal-brim / għadd tal-brim: Brim standard baxx-ibbilanċjat ta' 1.0Z b'uniformità tal-ħajt

Aġent tad-daqs: Tip ta' silan speċjali (kompatibbli mar-reżina epossidika), l-ebda tneħħija tad-daqs ta' -temperatura għolja meħtieġa

Kontenut ta 'umdità: Inqas minn jew ugwali għal 0.2%; Kontenut tal-aġent tad-daqs: 0.3–0.8%

Saħħa tat-tensjoni stabbli, fuzziness estremament baxx u elettriku statiku minimu

2. Vantaġġi ewlenin ta 'ETX2250

1. Insulazzjoni Elettrika Premium (Vantaġġ Elettriku għall-Industrija Elettronika)

Jikkonsenja kostanti dielettrika ultra-baxxa u telf dielettriku baxx, adattat għal PCBs ta'-frekwenza għolja-veloċità għolja użati f'servers 5G u AI, li jiżguraw dewmien baxx tas-sinjal u trażmissjoni stabbli. Il-formula ħielsa mill-alkali-tagħha tipprevjeni l-preċipitazzjoni tal-jone taħt temperaturi għoljin fit-tul, telimina t-tnixxija elettrika tal-bord taċ-ċirkwit u l-korrużjoni tal-fojl tar-ram biex timmassimizza l-affidabbiltà tal-laminati miksija tar-ram-. B'tiftaħar ta' vultaġġ għoli ta' tqassim, tissodisfa standards ta' sikurezza ta' insulazzjoni għal kontroll elettriku ta'-vultaġġ għoli, BMS tal-vetturi u bordijiet ta' kontroll industrijali.

2. Proprjetajiet Mekkaniċi Superjuri u Prestazzjoni ta 'Insiġ

Is-saħħa speċifika tagħha taqbeż ħafna l-azzar filwaqt li tippermetti applikazzjoni ħafifa u mingħajr deformazzjoni-. Drappijiet minsuġa minnha juru tnaqqis dimensjonali żero taħt is-sħana u l-umdità, jipprevjenu l-warpage tal-PCB waqt il-laminazzjoni u jżommu tolleranzi dimensjonali stabbli. Il-filamenti ultra-multa 4 μm flimkien ma 'brim baxx preċiż inaqqsu l-ksur waqt l-insiġ u jagħtu uċuħ tad-drapp lixxi u delikati. Isservi bħala materja prima primarja għal drappijiet elettroniċi ultra-mainstream (106, 2116, 7628). Għandu koeżjoni tal-fergħa eċċellenti u lint negliġibbli, qtugħ ta 'trab tal-insiġ u xedd tat-tagħmir, b'rata ta' rendiment ogħla minn ħjut tal-fibra tal-ħġieġ ħoxnin konvenzjonali-għadd.

3. Eċċellenti Reżina Tixrib & Ipproċessar Faċli

L-aġent tad-daqs tas-silan joħloq adeżjoni interfaċjali qawwija b'reżini epossidiċi u fenoliċi, li jaċċellera l-penetrazzjoni tar-reżina biex jipproduċi laminati ħielsa mill-bużżieqa-ħieles minn delaminazzjoni-. Proċess ta'-tindif-ħieles bis-sħana jelimina-passi ta' qtugħ ta' temperatura għolja, inaqqas il-konsum tal-enerġija tal-fabbrika, iqassar il-ħinijiet u jnaqqas l-ispejjeż tal-produzzjoni. B'flessibbiltà tajba, tappoġġja proċessi multipli inklużi l-insiġ ta 'drappijiet iżolanti irqaq, l-istralċ ta' kmiem iżolanti u l-manifattura ta' substrati miksijin tar-ram-.

4. Stabbiltà fit-tul-B'Temp u Reżistenza għall-Korrużjoni

Bħala materjal inorganiku, jirreżisti l-moffa, ix-xjuħija, kif ukoll l-aċidu, l-alkali u l-korrużjoni tal-melħ, u joffri ħajja twila ta 'servizz f'ambjenti ħarxa ta' barra, awtomotivi u industrijali. Jiflaħ temperaturi ta 'tħaddim kontinwi sa 280 grad u qċaċet għal żmien qasir ta' 350 grad mingħajr trattib jew deformazzjoni, u jibqa 'bla ħsara taħt sħana tal-issaldjar u kundizzjonijiet tal-issaldjar mill-ġdid. Mhux-assorbenti b'assorbiment ta 'umdità ultra{-baxx, il-prestazzjoni tal-insulazzjoni tagħha ma tiddegradax f'ambjenti umdi.